單層芯片電容的幾種類(lèi)型
從結構類(lèi)型分類(lèi),單層芯片電容可分為以下幾種類(lèi)型:
一、電極全覆蓋型:在產(chǎn)品設計過(guò)程中,兩面電極為相同面積能提供大電容值。該設計便于客戶(hù)在使用過(guò)程中,很好地匹配電容寬度與線(xiàn)路板導體線(xiàn)寬。
二、電極留邊型:在產(chǎn)品一端電極或兩端電極的邊緣留邊。這種留邊量設計,可以在裝配過(guò)程中降低短路的可能性。
三、多片陣列型:將多個(gè)芯片電容組合為一體,可以節省裝配過(guò)程中的安裝空間和安裝成本。
四、二進(jìn)制可調型:芯片電容中的多個(gè)電容具有二進(jìn)制關(guān)系,便于客戶(hù)進(jìn)行線(xiàn)路調試。
五、雙片串聯(lián)型:兩個(gè)電容串聯(lián)結構,共面波導,省略搭線(xiàn)連接,可提高諧振頻率。
根據芯片電容瓷介材料分類(lèi),可以分為以下幾種:
?、耦?lèi)瓷介:材料介電常數較小,其特點(diǎn)是電容量隨溫度變化率小,產(chǎn)品電容量隨溫度呈線(xiàn)性變化,電氣性能穩定,常用于對穩定性、可靠性要求較高的高頻、較高頻的微波電路中。
?、蝾?lèi)瓷介:材料介電常數較大,在規定溫度范圍內電容量變化率較大,產(chǎn)品電容量隨溫度呈非線(xiàn)性變化,適用于隔直、耦合、旁路和濾波電路及對可靠性要求較高的中、低頻場(chǎng)合。
?、箢?lèi)瓷介:材料介電常數通常大于10,000,屬于晶界層結構,產(chǎn)品電容量隨溫度呈非線(xiàn)性變化,常用于旁路和濾波電路。由于介電常數大,可實(shí)現高容體比。
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